硅產(chǎn)業(yè)(A19119)

科創(chuàng)板已受理企業(yè)名單中，半導體企業(yè)占據(jù)9席。截止5月13日，科創(chuàng)板已受理企業(yè)達109家，其中半導體公司占9席，分別為：紫晶存儲、睿創(chuàng)微納、晶晨股份、和艦芯片、瀾起科技、聚辰股份、樂鑫科技、晶豐明源、硅產(chǎn)業(yè)。硅產(chǎn)業(yè)公司是我們介紹的第六家半導體企業(yè)。硅產(chǎn)業(yè)是中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片企業(yè)之一，亦是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，并且在特殊硅基材料SOI硅片領(lǐng)域具有較強的競爭力。

中國大陸半導體硅片行業(yè)快速發(fā)展。2014年起，隨著中國各半導體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、半導體制造技術(shù)的不斷進步以及半導體終端產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，中國大陸半導體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段。2016年至2018年，中國大陸半導體硅片銷售額從5.00億美元上升至9.96億美元，年均復合增長率高達41.17%，遠高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率25.75%。中國作為全球最大的半導體產(chǎn)品終端市場，預計未來隨著中國芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴張，中國半導體硅片市場的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場的速度增長。

我國半導體硅片的供應高度依賴進口，國產(chǎn)化進程嚴重滯后。半導體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，市場集中度很高。目前全球半導體硅片市場主要被日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)。我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈與國際先進水平差距最大的環(huán)節(jié)之一，中國大陸的半導體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)150mm及以下的半導體硅片，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有200mm半導體硅片的生產(chǎn)能力。

公司堅持自主研發(fā)，承擔多項重大科研項目。公司經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)和生產(chǎn)實踐，已掌握了包含300mm半導體硅片在內(nèi)的半導體硅片生產(chǎn)的整套核心技術(shù)，具體包括單晶生長技術(shù)、切割技術(shù)、化學腐蝕技術(shù)、研磨技術(shù)、拋光技術(shù)、清洗技術(shù)、外延技術(shù)、SOI技術(shù)與量測技術(shù)。公司技術(shù)水平和科技創(chuàng)新能力國內(nèi)領(lǐng)先，公司及控股子公司擁有已獲授權(quán)的專利300項，其中中國大陸105項，中國臺灣地區(qū)及國外195項；公司及控股子公司擁有已獲授權(quán)的發(fā)明專利273項。公司控股子公司曾榮獲國家科學技術(shù)進步一等獎、中國科學院杰出科技成就獎等國家級科技類重要獎項，公司先后承擔了《20-14nm集成電路用300mm硅片成套技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》、《40-28nm集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)》與《200mmSOI晶圓片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》等7項國家“02專項”重大科研項目。

對標公司估值：公司處于半導體硅片行業(yè)，同行業(yè)主要上市公司有中環(huán)股份、環(huán)球晶圓、合晶等。截止2019年5月13日，公司同行業(yè)上市公司的平均PE（TTM）為15.96倍。其中，A股中環(huán)股份主要產(chǎn)品包括高效光伏電站、太陽能電池片、太陽能單晶硅棒/片、半導體硅錠、76.2-200mm拋光片、TVS保護二極管GPP芯片，其對應的PE（TTM）為36.95倍。臺股公司合晶科技是全球第六大半導體硅片制造商，主要產(chǎn)品為100-200mm半導體硅片，其對應的PE（TTM）為11.53倍。

風險提示：半導體硅片行業(yè)發(fā)展不及預期的風險；行業(yè)內(nèi)競爭加劇的風險；技術(shù)迭代風險；貿(mào)易摩擦加劇的風險。