鵬鼎控股(002938)

PCB 是電子產品的核心基礎部件， 公司 FPC 業(yè)務模式穩(wěn)定

PCB 是電子產品核心基礎部件， 俗稱電子產品之母。 PCB 產品處于產業(yè)鏈中游， 其下游需求基礎廣泛， 業(yè)務持續(xù)性較好。 根據 Prismark 預估， 全球 PCB行業(yè)未來 5 年將以 3.1%增速持續(xù)成長。 在電子設備輕薄化趨勢下，以 FPC 及HDI 為代表的高技術、高精密產品需求加速。公司主要業(yè)務包括柔性印制電路板(FPC： Flex PCB)、高密度連接板(HDI)、剛性印制電路板(R-PCB) 、類載板(SLP)等各類印制電路板相關產品。

依靠核心技術服務下游優(yōu)質大客戶， 鵬鼎控股問鼎全球 FPC 龍頭

通過服務不同時期全球知名電子品牌客戶， 以及自身持續(xù)研發(fā)投入保障技術制造能力， 公司逐步做大做強。 長期以來，公司主的要大型客戶包括蘋果公司、微軟、 Google、 Nokia、 SONY、 OPPO、 vivo、鴻海集團及和碩集團等， 其中2018 年最大客戶蘋果公司貢獻公司約 71%的營收。 2017 年公司營收 35.88億美元成為全球 PCB 行業(yè)新龍頭， 2018 年公司以 39.08 億美元再度問鼎。

核心發(fā)展戰(zhàn)略思路：研發(fā)確保技術領先，把握龍頭客戶較快成長

公司樹立以研發(fā)技術領先驅動成長的核心戰(zhàn)略，過去 10 年研發(fā)投入累積約 61億人民幣，其中 2018 年投入約 12 億人民幣，占營收比例 5%。通過積累大量專利技術， 公司布局行業(yè)領先的 HDI 及高端 FPC 制造能力。 在進入全球品牌龍頭客戶供應鏈之后， 結合先進技術， 持續(xù)保持領先市場份額地位， 驅動公司營收較快成長。

順應趨勢擴大先進技術產品產能， 實現穩(wěn)步增長， 給予“買入”評級

隨著電子產品“輕薄化”趨勢加速，公司以優(yōu)勢技術為基礎，領先行業(yè)擴大先進產能搶占市場份額。 公司 IPO 募投項目顯示， 公司未來計劃投入 54 億元，生產高端 FPC 產能約 134 萬平方米/年、 高階 HDI(SLP)產能約 33 萬平方米/年， 計劃未來達產后可增加收入約 68 億元，增厚利潤約 6.45 億元。我們預計公司 2019~2021 年凈利潤為 30/35/38 億元， yoy 增速分別為9.1%/14.3%/10.4%， 給予“ 買入”評級。

風險提示。 宏觀經濟放緩整體需求下降，導致 PCB 行業(yè)景氣度不及預期。